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1、
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2、
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3、
用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺。
来源：互联网摘选 -
4、
The process has greater covering power than cyanide copper plating process by comparison.
通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者.
来源：互联网摘选
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